Teledyne e2v
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国产自动驾驶芯片崛起!出货500万颗,性能更是英伟达2倍
前段时间很多小伙伴拆开了小米SU7 Max汽车,发现其自动驾驶芯片采用的是英伟达的Orin X算力芯片,一共2颗,单颗算力254TOPS,两颗就是508TOPS。 事实上不只是小米汽车,大家仔细去看看国产新能源汽车,自动驾驶芯片,大多都使用的是英伟达的Orin X算力芯片,有些一颗,有些2颗
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MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
前言: RISC-V凭借其独特的优势和广泛的产业支持,正迎来深刻变革的关键时刻。 随着全球RISC-V软件生态计划的推进和更多企业的加入,RISC-V的未来发展将更加广阔和充满希望。 作者&nb
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SS8833T-国产2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片
SS8833T是国产率能推出的一款内置过流、过温、欠压保护的2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片,支持双节锂电池供电;具有两个H桥驱动器,可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进 电机、电磁阀或其他电感负载,同时提供三种封装形式,客户可灵活选用
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应用在防蓝光显示器中的LED防蓝光灯珠
相比抗蓝光眼镜、防蓝光覆膜、软体降低蓝光强度这些“软”净蓝手段,通过对LED的发光磷粉进行LED背光进行技术革新,可实现硬件“净蓝”。其能够将90%以上
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Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年4月18日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-04-19 -
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔
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爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部:东京都千代田区、代表董事:Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司:东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
士兰微公布LED芯片与封装板块业绩
4月8日晚间,士兰微发布2023年年度报告,其中发光二极管板块营收同比增长,LED 芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长;部分业绩信息如下:
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38V/1.6A舞台灯电机驱动芯片SS6811H
SS6811H是一款双通道H桥驱动芯片;用PWM接口进行控制;具有两个独立的H桥驱动通道,每个H桥能够提供1.6A的输出电流,可同时控制两个电机;能够精确地控制电机的速度和方向;适用于舞台灯光和其他电机一体化应用
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LED业务增长10%,一芯片企业披露业绩
近日,蔚蓝锂芯发布《2023年年度报告》,主要有以下业绩信息: ◆ 营业收入:52.22亿元人民币,同比下降16.92%。◆ 净利润:1.41亿元人民币,同比下降62.78%。◆ LED业务营收:12.40 亿元,同比增长约10.04%
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研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起,标志着研华在AI应用领域的一大进步,给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
长江存储突破QLC闪存寿命!做到4000次P/E
SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存一路发展下来,存储密度越来越高,而寿命和可靠性不断下滑,比如作为最关键的衡量指标,P/E(编程/擦写循环)次数就越来越少。
长江存储 2024-04-03 -
三星打造HBM内存团队,推进Mach-2芯片问世
(本篇文篇章共723字,阅读时间约1分钟) 三星电子近日宣布了一项重要举措,为了加速其在人工智能领域的竞争力,公司内部实施了双轨AI半导体战略,专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
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D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110
iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器;支持BTL和PBTL两种模式输出,供电电压范围4.5V ~ 26V;双通道BTL模式下输出功率 2×30W(8Ω
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D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案
由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器;支持BTL和PBTL两种模式输出,供电电压范围4.5V ~ 26V;双通道BTL模式下输出功率 2×30W(8
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长安储能研究院:V2X技术理想照进现实
随着全球智能汽车时代的来临,车联网(V2X)技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车(Electric Vehicles, EV)紧密融入到电网基础设施的技术,不仅能使分散能源充分利用,也为车主提供了一条新的收益渠道,促进绿色能源的使用效率
长安储能 2024-03-26 -
2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程
中国 上海,2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出了创新型二维码产品创新技术,旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率,同时确保光学质量与性能实现高度一致性
艾迈斯欧司朗 2024-03-25 -
美光:存储大涨价,掀开 HBM3E 争夺战
美光(MU.O)于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报(截止 2024 年 2 月),要点如下:1、总体业绩:收入&毛利率,再超预期
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频(Sub-1 GHz 和 2.4 GHz)多协议高发射功率(+20 dBm)无线模块;支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式;模块除了集
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爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴:发展AI计算,携手RISC-V重塑千行百业
中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于0
爱芯元智 2024-03-18 -
RISC-V终于等到了“掘金时刻”
如果有人问全球前三大指令集,或许芯片公司门口的守楼大爷也能如数家珍地报出:X86、Arm、RISC-V。 相较于前两大架构,2010年“出生”的RISC-V被称为“第三大指令集”好像有点名不副实
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国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片;感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118
IML6603是一款高集成、高效率的双通道D类音频放大器;该芯片具有低失真、低噪声和高动态范围的特点;能够输出高达60W的功率,并支持4Ω、8Ω的扬声器负载;采用了宽输入电压范
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2月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 芯潮IC整理制作 投融资事件 芯潮IC不完全统计:截至2024年2月29日,半导体行业融资事件共26起
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英伟达一夜暴涨2万亿,但依然焦虑
2月22日,英伟达收涨超16%,公司市值增加逾2900亿美元(约人民币2万亿),迅速登上全网热搜以为这就是英伟达的极致了,没想到这才是开始。 2月23日,英伟达市值继续暴涨,并短
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苹果加速技术演进,预计2025年量产2纳米制程芯片
(本篇文篇章共655字,阅读时间约1分钟) 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片,而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。 苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程,被认为是迄今为止最强大的芯片之一
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9V直流升12V升压ic模块WT3209
9V直流升12V升压ic微腾WT3209 9V直流升12V升压ic模块WT3209 WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升压转换器,其WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升
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瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
2024 年 2 月 29 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H,进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器(MPU)
瑞萨 2024-02-29 -
Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRV
Qorvo 2024-02-29 -
12V升压24V芯片模块WT3206
12V升压24V芯片WT3206 12V升压24V芯片模块WT3206 WT3206这货就是一个可以自动升压的控制芯片。它内置了个栅极驱动器,用来驱动外部的N-MOSFET。它的输入电压范围挺宽的,从2.5V到24V都能应付自如,而且还有个非反相误差放大器,输入端连着个0.6V精度的参考电压
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小米澎湃S2芯片,由ARM、小米、联发科合作打造?
众所周知,小米造芯,最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc,采用28nm工艺,8核,用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般,工艺不好,设计也一般,毕竟它是小米的第一颗芯片。
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直冲2万亿,谁能挡住英伟达?
“芯”原创 -- NO.46 一片祥和下,也暗藏危机。 文 I 王艺可 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片来源 | 英伟达官网 老黄不负众望,实现了四连胜
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